《半導體》頎邦Q2獲利登次高 H1營運創3高

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頎邦董事會決議擬配息3.8元,21日以70.5元參考價除息交易,歷時5天便順利完成填息。雖然28日因臺股重挫而拉回,但隨即站穩腳步止跌回升,今(30)日開高後放量勁揚3.44%至75.2元,早盤維持近3%漲勢,位居封測族羣漲勢前段班。

頎邦第二季合併營收創69.71億元新高,季增8.6%、年增39%。毛利率32.8%、營益率26.46%,雙創近7季高點。雖然業外受匯損擴大影響轉虧,但稅後淨利仍創14.42億元次高,季增18.36%、年增近1.07倍,每股盈餘2.15元則創歷史第三高。

合計頎邦上半年合併營收133.89億元、年增29.47%,創同期新高。毛利率31.12%、營益率24.56%,雙創同期第三高。配合業外顯著轉盈挹注,使稅後淨利26.61億元、年增達63.29%,每股盈餘3.96元,亦雙創同期新高,締造「三高」佳績。

頎邦受惠面板驅動IC及射頻元件(RF)等非驅動IC封測業務同步暢旺,今年以來營運動能暢旺,並持續積極擴產因應。稼動率持穩高檔配合漲價效益顯現,使頎邦第二季淡季營收連3季改寫新高,毛利率續升帶動獲利強勁成長改寫次高,表現優於法人預期。

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頎邦董事長吳非艱指出,今年半導體市場主要動能來自5G手機成長及車用、工業用需求,頎邦除專注經營驅動IC領域,亦積極佈局晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、射頻、功率放大器(PA)測試等非驅動IC測試業務。

吳非艱預期,透過佈局上述非驅動IC測試業務,可望持續貢獻今年營運績效,目標將貢獻提升達30%。同時,公司與封測同業華泰策略結盟,盼達到產能及技術互補效用,積極拓展新客戶、拓展市佔率,預期雙方策略結盟的初步效益可望在下半年顯現。

投顧法人指出,隨着下半年步入新款5G智慧型手機出貨旺季,配合智慧電視、筆電及平板出貨續旺,面板驅動IC供給持續吃緊,頎邦受惠客戶擴大下單,面板驅動IC封測訂單滿到年底,加上再度調漲封測代工價格,看好第三季營收可望季增逾1成、再創新高。

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